半導體和SMT的焊膏噴射、底部填充

MsB點膠系統包括點膠行業的前沿技術；位置同步點膠、自動線跟蹤和3D點膠。MsB 還具有分配質量（重量）驗證、動態視覺和不間斷高度傳感掃描，以減少視覺處理和高度測試時間并提高每小時產能（UPH）。

MsB包含閉環伺服驅動滾珠絲杠驅動系統以及與MsL系列相同的高級運動和過程控制：

• 自動線路跟蹤兼容 (ALT)
• 位置同步點膠兼容 (PSD)
• ±15um 位置重復性 X,Y 軸
• ±3um 位置重復性 Z 軸
• 1.5G加速
• 1米每秒速度