關鍵技術優勢

• 快速性 – 雙投射3D莫爾條紋成像
• 信賴性 – 2D+3D檢測，有效避免陰影效應
• 正確性 – 自動修正板彎現象
• 精密性 – 高精度線性馬達
• 尖端性 – 真彩色3D立體圖像
• 便利性 – 標準錫膏檢測庫設計，編程只需要5分鐘

先進的高速度檢測和測量技術

1、雙投射3D檢測

• 標配雙投射3D 莫爾條紋成像系統，有效消除了陰影效應的影響，并以高性能的相機提供高質量的3D圖像，保證高精度和高速檢測。
• 針對半導體等高端應用，設備可選配4個3D投射，滿足高精尖產品檢測的需要。

2、真彩色 3D 立體圖像

• 常規的SPI只能計算絲印以上部分的高度，Pemtron利用專利的ColorXY技術，可輕易區分銅箔、綠油和錫膏，從而精準地找到零基準面，可檢測40um以下的高度。
• Pemtron SPI能輸出真彩色3D 圖像，可以360°任意旋轉和縮放，使操作員更容易看到清晰的錫膏畫面和細節，避免了反復在顯微鏡下確認實物的麻煩。

3、高精度線性馬達

• X/Y 軸均配置線性馬達，可達到±3um的運動精度。

4、標準SPI錫膏檢測庫

• 依照AOI元件庫經驗，Pemtron在業內首先引入SPI錫膏檢測庫，使SPI檢測參數標準化，實現所有程序參數統一化管理。新程序制作時，只需一鍵操作，即可完成所有焊盤參數的設置，減少編程和換產時間，提高參數設置的精準性。

5、強大的SPC功能

• SPC系統可對不良數據及生產情況進行分析，確保生產過程中的問題一目了然。獨特的SPC實時監控功能，可以實時監控生產過程中產品的X-BAR、R-BAR、CP、CPK，當制程出現偏離時系統會彈出報警信息窗口。
• SPC數據報告可以輸出pdf、excel、word和image圖片，用戶可按照需要保存。

6、實時監控和質量管控方案